氧化銦錫蝕刻液

一、產品簡介 KBX-618A是光電行業ITO專用蝕刻液，專門針對氧化銦錫(ITO)導電薄膜鍍層圖線的蝕刻， 它對于高阻抗ITO導電膜（PET-ITO）以及低阻抗ITO導電膜（PET-ITO）都且有優良的蝕刻 速度與效果。具有速度快、側蝕小、無沉淀、氣味小、不攻擊抗蝕層，不攻擊基材，操作控 制簡便靈活等非常顯著的優點，可采取自動控制系統補加，也可人工補加方式。

二、產品特點 速度快 市場之一般ITO蝕刻液速度大都在0.5nm/s，而KBX-618A酸性ITO蝕刻液蝕刻速度正常 控制在2-10nm/s,速度快（具體設備情況有所差異） 氣味小、無煙霧、對皮膚刺激低 目前市場蝕刻液一般有強烈之氣味，溫度升高后放出一種刺鼻氣味，對操作人員身體健康和工作環境極為不利，但KBX-618A酸性蝕刻液采用的是有機添加劑不含氯酸鹽劑本身之氣味，使用過程中，只具有輕微之酸氣。 側蝕小 因KBX-618A本身含有多種高效之防側蝕劑，可減少側蝕，并可以做高精度圖形。 適用性廣 全配方是通過嚴格的科學實驗而選用的蝕刻原料，配以高分子材料保護劑，可適用于有機基材膜，及各類玻璃底材，不攻擊底材，不攻擊抗蝕膜，不影響生產材料導電阻抗數據。 5）用量 主要是工作件帶出損耗，更缸時間長，可連續作業一個月以上。 三、原理 KBX-618A酸性ITO蝕刻液里含有的高分子添加劑，多種助劑通過科學的組合配比遇ITO面上形成一種極薄的膜，通過噴射解體，壓力正面膜解結，圖形邊沿側面的膜因壓力太小而不解結，所以起到保護邊沿線路，防側蝕作用，而下面解結后，使氧化銦錫材料成份最外層電子運行加速，使銦錫更活潑，使銦錫硅物質更易變成離子溶液，從而促進蝕刻有效反應的加速進行。 還有防沉淀劑及調整劑，保護劑，能在保證蝕刻快速進行的條件下，防止蝕刻液對工作件基材的攻擊，以及防止對抗蝕層的攻擊。 平衡穩定劑則能持續的保證蝕刻速度快速穩定的進行，防止速度波動過大，給生產操作帶來不便。 四、蝕刻原液規格 色澤：淡色透明澄清液體 比重：1.18± 0.06 酸價：5.0-7.0 N 儲存的溫度：5—35℃ 五、操作條件 范圍 適條件 比重： 1.12—1.24 1.18 溫度： 25—60℃ 50℃ 百分濃度( %)： 大于90% 大于95% 噴淋壓力： 20-35psi 30psi 補加方法： 1.自動控制方式可通過酸度控制器來實施，根據實際生產需要，設定相應的酸度在5.0-7.0 N參數范圍，當酸度低于參數值即自動補加 KBX-618A。 2.手動控制則當生產時，根據液位帶出消耗情況，補加 KBX-618A液至原液位即可。同時采取人工控制取樣化驗分析缸液的酸度值，酸度低于標準值，可進行相應補充 KBX-618A液 六、建浴方式(開缸) KBX-618A液： 100% 比重： 1.18—1.26 溫度： 30—50℃ 控制機器缸中蝕刻液百分濃度在90%以上. 七、問題、原因與對策說明 問題 原因 對策 速度慢 1． 酸含量太高或太低 2． 低溫 3． 壓力低 4.( %)濃度過低 調整酸含量或控制酸度設定值 升高溫度 調整壓力 補加KBX-618A液 側蝕太大 1． 壓力太高 2． 速度太慢 3． 膜厚度不均 4． 濃度過高 降低壓力 調整傳輸速度 改善鍍膜均勻度 調速補加頻率及消耗量 沉淀 1． 槽液過舊 2． 漏水 3． 酸度過低 清缸保養，更換槽液 檢查冷卻管或水洗水是否滲漏 補加 KBX-618A液 八、分析方法 1. 蝕刻液百分濃度( %)分析： 儀器 試劑 量筒100ml 甲基紅指示劑 錐形瓶250ml 0.1N NaOH標準液 移液管10ml 定容瓶100ml 分析步驟： 取10ml工作液。 加入100ml定容瓶中,并加入蒸餾水至刻度線,并搖勻. 從定容瓶中取10ml稀釋液于錐形瓶中,并加入50mlDI水或蒸餾水。 加入4-5滴甲基紅指示劑

。 以0.1N的標準溶液滴定至淡黃綠色為終點。 計算方法： 百分濃度( %)=滴定毫升數(0.1N NaOH)×1.508