折疊屏手機迎來強技術支撐，超薄柔性芯片發布，厚度小于25微米

【中玻網】在第二屆柔性電子全部學術大會上，柔性電子與智能技術大部分國家研究中心研發團隊帶來了兩款超薄柔性芯片，功用分別為運放芯片和藍牙系統級芯片。

　　在保證功能的同時，這兩款芯片大亮點就在于可彎折性，而小于25微米的厚度使得它們得以適配柔性設備的可彎曲需求。

　　此前市面上已經面世了包括華為Mate X、三星Galaxy Fold等折疊屏手機和努比亞阿爾法腕機等折疊設備，通過對具有延展性的基板材料和柔性OLED面板搭配來實現彎折效果。

　　據電科技了解，區別于剛性電路，“柔性電子技術一種將農業生產體系、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術”。而這種新穎的電子元件制備方法通過與塑料薄膜、玻璃等不同的基板材料進行結合，可以創造出形式多樣的設備形態，例如折疊電視。