高電阻導電銀漿

高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明

HSD-DT8500系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良，同時與本公司相應黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽效果。

產品參數(shù)：

應用條件：

使用及保存注意事項：

1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區(qū)間為560--620℃，燒結時間為按玻璃厚度40±2秒/mm，超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。

重要：如果鋼化爐生產條件發(fā)生較大變化，請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數(shù)，以免對玻璃品質產生影響。

2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過百分之8，稀釋劑添加過量會影響銀漿的焊接性能。

3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。

4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；可避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。

5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。

6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯(lián)系。