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北京金橙子科技股份有限公司

主營：激光標刻控制系統,激光切割系統,振鏡,激光噴碼控制系統,激光振鏡焊接系統,3D打印控制系統,海格力斯控制系統,宙斯-FPC軟板切割控制系統,焊接控制系統,Ezcad,振鏡加工控制系統,高精密振鏡

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主營產品：激光標刻控制系統,激光切割系統,振鏡,激光噴碼控制系統,激光振鏡焊接系統,3D打印控制系統,海格力斯控制系統,宙斯-FPC軟板切割控制系統,焊接控制系統,Ezcad,振鏡加工控制系統,高精密振鏡

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